3D锡膏测厚仪
应用领域：
SMT贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。
特点与优势-----------------------------------------------------
300mm*300mm大测量区，充分满足基板要求
真正可编程测试系统
通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正OFFSET
一次按键，多目标测量
自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度
强大SPC数据统计分析软件
可预警，可自动生成X-BAR，R-CHART，分布图，直方图等
扫描影像可进行截面切片量测与 分析，彩色影像同样可用于2D
精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度可可靠使用寿命
超越锡膏厚度测试的多功能测试
量测速度：60Profiles/s
高度量测范围：5-500um
分辨率：0.5um
重复误差：高度小于1.2um,体积小于1%（基于3西格玛方法保证）
XY轴移动范围：300mm*300mm(auto)
XY 轴精度： 0.25um
机器配置---------------------------------------------------
标准UP3500系统，包括以下部分：
激光测量系统：
激光发生系统
光学检测系统
电脑控制系统
系统安装备份软盘
标准高度及校验证书（当地制作，以符合当地标准）
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